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底部填充胶水
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胶机底部填充胶水简介
胶机底部填充胶水的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
胶机底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好,易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
胶机底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(UnderfiI),流动速度快，工作寿命长返修性能佳。广泛应用在MP3、手机、笔记本及Pad、 篮牙等手持电子产品的线路板组装。
我们能根据客户的特殊需求，在原固定型号的产品上快速做出细微调整以达到客户的要求。
胶机底部填充胶水各种型号
型号
产品特色
颜色
粘度
推荐固
固化后
TG
热膨胀系数（ppm/℃）
存储条件
返修性
UF8800
低粘度，高TG值，
黑色
300
115-140℃/5min
D73
110
46
－5℃~-20℃
可返修
UF8808
低粘度，快速渗透，
黑色
500
115-140℃/6min
D73
73
46
－5℃~-20℃
可返修
UF8602
底应力，低温固化，
黑色
1500
115-140℃/7min
D65
55
65
－5℃~-20℃
易返修
UF8604
通用型，易返修
黑色
2000
115-140℃/8min
D76
55
78
－5℃~-20℃
易返修
UF8512
高可靠性，耐热好
黑色
4000
115-140℃/9min
D85
110
65
－5℃~-20℃
可返修
胶机底部填充胶水优点介绍
化条件
硬度
(℃)
快速渗透，高可靠性
高可靠性
已返修
高可靠性,耐热和机械冲击;
黏度低
流动快, PCB不需预热;
固化前后胶水亮度不一-样,方便检验;
固化时间短,可大批量生产;
返修性好,减少不良率。
环保,符合无铅要求。
实际案例应用图片展示
