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底部填充胶水

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胶机底部填充胶水简介

 胶机底部填充胶水的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

胶机底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。

胶机底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(UnderfiI),流动速度快,工作寿命长返修性能佳。广泛应用在MP3、手机、笔记本及Pad、 篮牙等手持电子产品的线路板组装。

我们能根据客户的特殊需求,在原固定型号的产品上快速做出细微调整以达到客户的要求。

胶机底部填充胶水各种型号


型号

产品特色

颜色

粘度

推荐固
化条件

固化后
硬度

TG
(℃)

热膨胀系数(ppm/℃)

存储条件

返修性

UF8800

低粘度,高TG值,
快速渗透,高可靠性

黑色

300

115-140℃/5min

D73

110

46

5℃~-20℃

可返修

UF8808

低粘度,快速渗透,
高可靠性

黑色

500

115-140℃/6min

D73

73

46

5℃~-20℃

可返修

UF8602

底应力,低温固化,
已返修

黑色

1500

115-140℃/7min

D65

55

65

5℃~-20℃

易返修

UF8604

通用型,易返修

黑色

2000

115-140℃/8min

D76

55

78

5℃~-20℃

易返修

UF8512

高可靠性,耐热好

黑色

4000

115-140℃/9min

D85

110

65

5℃~-20℃

可返修

胶机底部填充胶水优点介绍

高可靠性,耐热和机械冲击;

黏度低

流动快, PCB不需预热;

固化前后胶水亮度不一-样,方便检验;

固化时间短,可大批量生产;

返修性好,减少不良率。

环保,符合无铅要求。

实际案例应用图片展示



 

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高小玉
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