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导电胶

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导电胶的应用

产品可以用于导电、导热粘结修补、屏蔽填充、灌封、包时形、披覆等用途。可以泛应用于: PV太阳能电池组件TP触攒屏、RFID 射频识别标签、汽车电子电子纸LED. TR.1cC. PCB. FPC. CSP. FC. VFD. ITO. EL冷光片CMOS模组、LCM 模组、PFD 平板显示器、LCD 液晶显示PDP等离子显示、 OLED 有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。导电胶的固化方式产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等导电胶的种类导电银胶、导电银浆、 钯银浆料、导电金胶、 铂金导电胶、钯铂银浆、导电铜浆、 导电铝浆、 导电镍浆、 导电碳浆、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、异方性导电胶膜

导电胶各种参数

型号

固含量
(%)

粘度

烘干时间

烧结时间

耐焊性(10s@235°C)

剪切强度(PSI)

存储条件

CA9323

80

70000

15min/150°C

10min/850°C

4次

2000

零°C/12个月

CA9326

82

130000

15min/150°C

10min/550°C

4次

2000

零°C/12个月

CA9328

82

70000

15min/150°C

10min/480°C

4次

2000

零°C/12个月


型号

产品特色

粘度(cps)

固化方式

导热系数(W/M0K)

剪切强度(PSI)

TG
(°C)

存储条件

CA9308

低温快速固化

4500

80°C/30min

0.000013

2000

108

零下5°C/12个月

CA9302

适用IC集成电路于金属粘结性好

11500

150°C/31min

0.0001

1200

128

零下5°C/12个月

CA9306

耐溶剂,导热性好,柔韧性好

15000

150°C/32min

0.00013

2000

130

零下5°C/12个月

CA9303

导热系数大,工作时间长

13500

150°C/33min

0.00033

2500

156

零下5°C/12个月

CA9316

UV固化

12000

UV

0.0001

1300

108

零下5°C/12个月


产品特性

良好的耐热振性能和高低温工作性能

良好的耐湿热性能和耐化学环境性能

环保产品符合RoHS指令要求。

案例图片


注:我们能根据客户的特殊需求,在原固定型号的产品上快

速做出细微调整,以达到客户的要求。


 

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高小玉
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